事實上，不同的(de)公司，不同的(de)實施過程以及對(duì)相關過租控制和(hé)終産品性能不同的(de)考慮影(yǐng)響到對(duì)實施策略、使用(yòng)工具和(hé)技巧不同程度的(de)應用(yòng)。制造者必須清楚掌握對(duì)現有過程的(de)控制要求并保持有效的(de)持續改進措施。

　　無鉛焊料lead-free solder

　　以錫(Sn)爲荃體，添加7銀(Ag),炯(Cu),銻(Sb ),姻(in)等共他(tā)合金元家，而7.的(de)含量(質量分(fēn)數)在0.1%以下(xià).主要用(yòng)于電子組裝的(de)焊料合金.

　　一。主面primary soider

　　總設計圖上規定的(de)封裝互連構件面〔通(tōng)常爲複雜(zá)、元器件多(duō)的(de)一面.在通(tōng)孔插裝技術中稱作“元件面”或“焊接終止面”

　　二。輔面secondary side

　　與主面相對(duì)的(de)封裝互連構件面(在通(tōng)孔插裝技術中稱作“焊接面”或“焊接起始面”).

　　三。焊接起始面solder source side

　　印制電路闆用(yòng)幹焊接的(de)那一面.通(tōng)常是印制電路闆進行波峰焊，浸焊或拖焊的(de)輔面.印制電路闆采用(yòng)手工焊接時(shí).焊接起始面也(yě)可(kě)能是主面。必須明(míng)确焊接的(de)起始面或終止面。

　　四。焊接終止面solder destination side

　　印制電路闆焊錫流向的(de)那一面。通(tōng)常是印制電路闆進行波峰焊、浸焊或拖焊的(de)主面.印制電路闆采用(yòng)手工鉀接時(shí).灼接起始面也(yě)可(kě)能是輔面。當使用(yòng)某些規範時(shí)，必須明(míng)确焊接的(de)起始面或終止面。

　　五。冷(lěng)焊連接cold solder connection

　　一種呈現很差的(de)潤濕性、表面出現灰暗色、硫松的(de)焊點。出現這(zhè)種現象是由于焊錫中雜(zá)質過多(duō)，焊接表面沾污以及(或者)焊接過程中熱(rè)2不足而導緻的(de)。

　　六。電氣間隙electrical clearance

　　将非絕緣導體(如圖形、材料、緊因件或殘留物(wù)》之間的(de)小間距稱爲小電氣間旅.絕緣材料必須提供足夠的(de)電氣間隔,任何違背小電氣間隙的(de)都是缺陷狀态。